PCB 품질 검수 항목과 불량률 줄이기 전략
PCB 품질 검수 항목과 불량률 줄이기 전략
PCB 불량, 출고 후에 발견되면 너무 늦습니다. 납땜 불량, 오접속, 단선… 실장부터 테스트까지 완벽했던 제품이 예상치 못한 곳에서 터지면, 클레임과 A/S 비용은 물론 고객 신뢰까지 흔들릴 수 있어요. 그래서 '출하 전 품질 검수'는 단순한 확인 절차가 아니라, 불량률을 줄이고 브랜드 신뢰를 높이는 핵심 전략입니다. 이번 글에서는 실제 공정에서 사용하는 주요 검수 항목과, 불량률을 낮추기 위한 실전 대응법을 소개할게요.
눈에 안 보이는 불량 하나가 전체 프로젝트를 무너뜨릴 수 있어요. 하지만 검수를 무작정 강화한다고 해서 효과적인 건 아니죠. 체크리스트를 체계적으로 정리하고, 현장에서 바로 적용할 수 있는 기준을 마련하는 게 중요해요. 이번 글에서는 AOI부터 X-ray 검사, 수작업 확인까지 핵심 검수 항목을 총정리하고, 실무자들이 자주 놓치는 포인트도 함께 정리했습니다. 검수 체계를 점검하고 싶다면, 지금부터 집중해주세요!
- 출고 후 고객한테서 불량 이슈가 계속 들어오는데 원인을 못 잡겠어요.
- 검수는 했는데도, 납땜 불량이 자꾸 발생해요.
- 검사 항목이 명확하지 않아 확인자마다 기준이 다 달라요.
- AOI로 잡지 못한 미세 불량 때문에 테스트에서 시간이 지체돼요.
- 불량률을 줄이고 싶은데 어디서부터 손대야 할지 모르겠어요.
목차
1. 검수의 시작은 기준 설정! PCB 품질 확인 항목 총정리
검수는 그냥 육안으로 '잘 나왔나' 보는 단계가 아닙니다. 기준이 없는 검수는 아무런 의미도 없는 루틴이 될 수 있어요. 실제 제조 공정에서는 각 항목별로 '어떤 기준으로 확인하고, 무엇을 통과 조건으로 삼을지'를 명확히 설정하는 것이 핵심입니다.
🔍 대표적인 PCB 검수 항목 목록
검수 항목 | 검사 기준 | 검사 방법 |
---|---|---|
납땜 상태 | 브리징 없음, 매끄럽고 광택 있음 | 육안 검사, 확대경 |
부품 방향 | 실크/Ref 일치, 극성 정확 | AOI, 수동 검사 |
접촉 불량 | 테스트 포인트 전도 확인 | 테스터기, Jig |
기판 손상 | 패드 들뜸/스크래치 없음 | 육안 검사, 현미경 |
BOM 일치 여부 | PN, 사양, 수량 정확 | 자동 비교 툴, 수기 확인 |
🧪 고급 검사 장비를 활용한 검수 방식
- AOI 검사 (자동 광학 검사): 부품 방향, 납땜상태 자동 판별
- X-ray 검사: BGA나 히든 패드 부품의 내부 납땜 품질 확인
- FCT (기능 테스트): 실제 회로 동작을 통해 실사용 시나리오 검증
다음 섹션에서는 실제로 많이 발생하는 PCB 불량 유형과 그 원인을 예시와 함께 정리해볼게요.
2. 자주 발생하는 불량 유형과 그 원인, 미리 막는 노하우
품질 문제는 대부분 예상치 못한 지점에서 발생합니다. 하지만 유형별로 정리해 보면 자주 반복되는 패턴이 존재하죠. 아래는 실무 현장에서 자주 목격되는 불량 유형과 그 원인을 유형별로 정리한 내용입니다.
📌 대표 불량 유형 & 원인 분석
불량 유형 | 주요 원인 | 예방 방법 |
---|---|---|
납땜 브리징 | 과도한 땜납, 핀 간 거리 좁음 | AOI 자동 검출, 수동 정정 |
냉납 | 인두 온도 부족, 접촉 시간 짧음 | 육안+현미경 이중 검사 |
오조립 | 부품 극성 반대, PNP 좌표 오류 | BOM 체크 + AOI 방향 검증 |
패드 들뜸 | 과열, 다중 납땜 | 인두기 온도 관리 + 1회 작업 |
기판 스크래치 | 취급 부주의 | 안전 핸들링 매뉴얼 공유 |
🔍 실무 대응 전략
- ✔️ AOI+수동검사 병행 시 검사자 교육 기준 문서화 필수
- ✔️ 고객 피드백 기록 후 반복 이슈 DB화 → 사전 예방 적용
- ✔️ 클레임 건마다 불량 원인 → 원복 전략 → 설계 피드백 루틴 마련
다음은 실제 제조 현장에서 불량률 3% → 0.5%로 낮춘 검수 개선 사례를 소개합니다. 현장에서 바로 적용 가능한 팁이 가득하니 기대해주세요!
3. 불량률 3% → 0.5%, 실무에서 검증된 검수 개선 사례
단순히 ‘더 꼼꼼하게’ 검사한다고 해서 불량률이 줄어들지는 않습니다. 검수 체계를 개선하려면 실제 발생한 문제의 원인을 파악하고, 시스템을 재정비하는 게 핵심이죠. 아래는 실제 현장에서 불량률을 대폭 낮춘 3가지 실전 사례입니다.
📍 사례 1. AOI 위치 재조정 + 검사 조명 밝기 최적화
한 의료기기용 PCB 프로젝트에서 납땜 브리징이 자주 발생하던 AOI 공정. 원인은 AOI 카메라의 각도와 조명 밝기 설정 불량. 조명 10% 상향 + 카메라 초점 거리 보정 후, 검출률 82% → 97% 개선.
📍 사례 2. ‘검수 기준서’를 시각화하고 전 직원 공유
초기에는 검사자마다 ‘불량’ 판단 기준이 제각각이라 검수 일관성이 없었음. 납땜 기준/부품 방향/스크래치 허용 범위를 체크리스트 + 이미지 도식으로 제작 후, 신입 포함 전 직원 교육 진행 → 불량 검출/보고율 향상 → 불량률 1.9% → 0.7%로 하락.
📍 사례 3. 기능테스트 장비 도입 + 로깅 시스템 연결
고객 제품의 기능이 불규칙하게 오작동. 단순 육안 검사로는 검출 불가. 간단한 FCT 장비를 개발하고, 전압/통신 이상 로깅 기능 추가. 불량 원인을 PCB 상의 미세 단선으로 확인 → 이후 전체 수율 3.4% → 0.5% 도달.
- AOI/장비 설정값 점검 → 감도 최적화
- 불량 사례 시각화 매뉴얼 제작 → 기준 통일
- FCT 기능검사 장비 활용 → 육안 한계 극복
영주산업은 위 사례처럼 고객사와 함께 검수 체계를 설계하고, 생산 수율 개선 컨설팅까지 병행합니다. 고객의 제품이 더 좋은 품질로 출고되도록, 단순 제조를 넘어 공정 안정화 파트너로 함께하고 있습니다.
다음 섹션에서는 오늘의 내용을 정리하고, ‘회로 보드 테스트 자동화 전략’에 대한 다음 포스팅을 예고해드릴게요!
📌 마무리 및 다음 글 예고
PCB 품질 검수는 단순한 절차가 아닌 브랜드 신뢰의 핵심 요소입니다. 정확한 기준 없이 ‘그냥 확인하는’ 검수는 오히려 비용과 시간을 낭비하는 결과로 이어지죠. 이번 글에서 소개한 핵심 항목 정리, 불량 유형 분석, 그리고 실무 개선 사례를 바탕으로 자신의 현장에 맞는 검수 체계를 점검해보시기 바랍니다.
검수는 단 1초의 판단이 수십 개의 제품 결과를 바꾸는 중요한 과정입니다. 오늘 정리된 내용을 토대로, 제조/출하/검수 전 단계까지 전체 프로세스를 연결해보세요. 불량률 3%에서 0.5%로 바뀌는 변화는 바로 그 정성과 시스템에서 출발합니다.
🔔 다음 포스팅 예고:
“회로 보드 테스트 자동화 전략 – 수동에서 자동으로 전환하는 실무 가이드”를 주제로 테스트 시간 단축, 인적 오류 감소, 로깅 기능 추가 등 자동화 장비 도입 시 고려해야 할 모든 요소를 초보 개발자와 실무자 모두 이해할 수 있도록 정리해드릴 예정입니다.
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