비아(Via)란 무엇인가? – 종류와 용도

비아(Via)란 무엇인가? – 종류와 용도

PCB를 설계하다 보면 반드시 마주치는 용어, 바로 ‘비아(Via)’입니다. 레이어가 여러 개인 보드에서 신호를 위아래로 이동시키려면, 단순한 배선만으로는 부족해요. 그 역할을 하는 것이 바로 비아죠. 하지만 초보자에게는 "그냥 구멍인가?" 싶을 만큼 애매하게 느껴질 수 있습니다. 이 글에서는 비아가 무엇인지, 어떤 종류가 있고 어디에 어떻게 쓰이는지 쉽게 정리해드릴게요.

설계 초반부터 ‘비아’의 용도와 종류를 이해하는 건 굉장히 중요해요. 왜냐하면 비아의 선택은 전기적 특성, 제조 비용, 심지어 EMI 노이즈까지 영향을 미치기 때문이죠. 이번 포스팅에서는 스루홀 비아(Through Hole), 블라인드 비아(Blind Via), 버리드 비아(Buried Via) 등 주요 비아의 종류와 각각의 장단점을 한눈에 비교해 드립니다. PCB 설계 효율을 높이고 싶은 분이라면 지금 꼭 읽어보세요.

📚 목차

1. 비아(Via)란? PCB 설계에서 꼭 필요한 구조의 정체
2. Through, Blind, Buried – 비아의 종류별 특징과 적용 사례
3. 제조비용부터 신호 특성까지, 비아 선택 시 꼭 알아야 할 팁
4. 자주 묻는 질문
5. 마무리 및 실전 팁 요약

 

비아(Via)란? PCB 설계에서 꼭 필요한 구조의 정체

비아(Via)는 PCB에서 서로 다른 레이어 간에 전기적 연결을 가능하게 해주는 금속 도금된 구멍입니다. 쉽게 말해, 위쪽 레이어에서 아래쪽 레이어로 신호를 전달하기 위한 ‘통로’ 역할을 하죠. 단면 PCB에는 필요 없지만, 양면이나 다층 PCB에선 반드시 사용됩니다.

비아는 회로 설계상 없어서는 안 될 요소지만, 초보 설계자 입장에서는 "그냥 구멍 하나 뚫는 것 아닌가?" 하고 간과하기 쉽습니다. 하지만 실제로는 비아의 크기, 위치, 밀도, 그리고 타입에 따라 신호 무결성, 전기 저항, EMI(전자기 간섭) 성능까지 달라지기 때문에 매우 신중하게 설계해야 합니다.

Through, Blind, Buried – 비아의 종류별 특징과 적용 사례

비아는 구조에 따라 크게 세 가지로 나뉘며, 각각의 특징과 사용 용도가 다릅니다. 아래는 대표적인 비아의 종류와 차이점입니다.

종류	설명	사용 예
Through Hole Via	PCB 전체 레이어를 관통하는 가장 일반적인 비아	일반적인 양면/다층 PCB 연결
Blind Via	외부 레이어에서 내부 레이어 중간까지 연결되는 비아	고밀도 패턴 설계 시 사용
Buried Via	외부와 연결되지 않고 내부 레이어끼리만 연결되는 비아	고밀도 다층보드, EMI 방지

제조비용부터 신호 특성까지, 비아 선택 시 꼭 알아야 할 팁

비아 선택 시 고려해야 할 주요 요소는 신호 특성, 제조 용이성, 그리고 비용입니다. Blind나 Buried Via는 더 많은 공정과 정밀한 드릴링이 필요하기 때문에 제조 비용이 상승합니다. 반면 Through Hole은 구조가 단순해 가격이 낮지만, 레이아웃 공간을 더 차지할 수 있어 고밀도 설계에 불리할 수 있습니다.

• 고속 신호 라인 → 비아 수 최소화 + 적절한 위치 조절
• 열 방출 경로 확보 → GND 비아를 넉넉히 배치
• EMI 방지 → 쉴드 역할을 할 수 있는 GND 비아 활용
• 제조사와의 협업 → 제작 가능한 비아 사양을 사전에 확인

 

자주 묻는 질문

비아는 꼭 필요한가요? 단순한 설계에도 사용되나요?

비아는 양면 PCB 이상에서는 필수적인 요소입니다. 단면 보드에는 필요 없지만, 상하층 간 연결이 필요한 모든 다층 설계에 반드시 들어갑니다.

Blind Via나 Buried Via는 왜 고가인가요?

이들은 추가 공정과 특수한 레이어 설계가 필요하기 때문입니다. 특히 레이저 드릴링이나 다중 층 정렬이 필요해 공정 비용이 올라갑니다.

비아가 신호 품질에 영향을 주는 이유는?

비아는 신호 경로에 삽입되는 소형 인덕터 역할을 하며, 특히 고속 신호일수록 리턴 패스와 반사, 노이즈의 영향을 받을 수 있어 중요합니다.

비아 개수를 늘리는 게 항상 좋은가요?

신호 안정성을 위해 필요한 만큼의 GND 또는 전원 비아는 좋지만, 과도하게 많으면 레이아웃 공간이 낭비되며, 제조 단가도 상승합니다.

EMI를 줄이기 위한 비아 활용법이 따로 있나요?

쉴드 역할을 위한 GND 비아를 신호 라인 양쪽에 배치하거나, 외곽에 연속적으로 배치해 전자파 방출을 억제할 수 있습니다.

제조사마다 비아 조건이 다른가요?

맞습니다. 드릴 최소 크기, Buried Via 가능 여부 등은 제조사마다 다르므로 설계 전 사양서를 반드시 확인해야 합니다.

 

마무리 및 실전 팁 요약

PCB에서 비아(Via)는 단순한 연결 수단이 아니라, 회로의 신뢰성과 제조 효율성을 좌우하는 중요한 요소입니다. 설계 초기부터 어떤 종류의 비아를 쓸 것인지, 테스트 및 제조 공정에서 문제가 없도록 할 것인지를 고민하는 것이 결국 고품질 설계로 이어집니다.

이번 포스팅을 통해 스루홀 비아, 블라인드 비아, 버리드 비아의 구조와 특성, 장단점을 이해하고, 실제 설계 시 고려해야 할 포인트까지 한눈에 정리해보았습니다. 회로 성능뿐 아니라 제조 비용, EMI 대응까지 염두에 둔 비아 설계가 여러분의 프로젝트에 큰 도움이 되길 바랍니다.

마지막으로, 여러분은 설계할 때 어떤 기준으로 비아를 선택하고 계신가요? 아래 댓글로 공유해 주세요. 더 깊은 팁이 필요하다면 다음 포스팅에서 이어서 다루겠습니다 😊

📌 다음 포스팅 예고: "PCB 설계에서 신호 무결성을 지키는 레이아웃 전략"도 곧 올라올 예정입니다. 구독 또는 북마크하고 기다려 주세요!